El CSIC participa en la nueva Línea Piloto de Encapsulado Avanzado e Integración Heterogénea (APECS), un proyecto clave para fortalecer la fabricación de semiconductores en Europa y fomentar la innovación en chiplets, en el marco de la Ley de Chips de la Unión Europea. Con una financiación total de 730 millones de euros, APECS busca crear cadenas de suministro robustas y accesibles para empresas del sector. El Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC aporta su experiencia en diseño y fabricación, enfocándose en tecnologías sostenibles y refrigeración avanzada. Esta iniciativa no solo posiciona a España en el mapa europeo de microelectrónica, sino que también promueve un ecosistema dinámico de investigación y desarrollo tecnológico.
El Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC) se posiciona como la única institución española en el consorcio de la nueva Línea Piloto de Encapsulado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS). Este proyecto representa un avance significativo en las capacidades europeas para la fabricación de semiconductores y la innovación en chiplets, en el marco de la Ley de Chips de la Unión Europea.
Con un financiamiento total que asciende a 730 millones de euros durante cuatro años y medio, APECS busca establecer una base sólida para cadenas de suministro robustas en el sector de los semiconductores. Más de la mitad del presupuesto proviene de la Empresa Común Chips (Chips JU), mientras que el resto es aportado por diversas autoridades nacionales de financiación, incluyendo España, Alemania y Francia, entre otros.
Coordinado desde Alemania por el Fraunhofer-Gesellschaft y ejecutado por Research Fab Microelectronics Germany (FMD), APECS es una de las cinco líneas piloto que están siendo financiadas o están en fase de negociación. El objetivo principal es proporcionar acceso a tecnologías avanzadas tanto a grandes empresas como a pequeñas y medianas empresas (pymes) y startups del sector.
La contribución del IMB-CNM-CSIC se centra en dos áreas clave: las tecnologías de refrigeración por microcanales integrados, lideradas por el investigador Miguel Ullán, y el diseño y fabricación aditiva de antenas bajo la dirección del investigador Eloi Ramon.
El consorcio APECS tiene como meta conectar la investigación aplicada con desarrollos innovadores en integración heterogénea. Esto incluye tecnologías emergentes como los chiplets, donde cada subsistema del chip se fabrica por separado antes de ensamblarse funcionalmente. Esta metodología no solo simplifica los procesos tecnológicos, sino que también optimiza el rendimiento y reduce costos.
Además, APECS facilitará la creación de sistemas inteligentes complejos mediante la integración heterogénea en encapsulados avanzados. Esto permitirá incorporar múltiples funcionalidades, aumentando así el rendimiento general. Empresas líderes a nivel mundial ya están adoptando estas innovaciones en dispositivos como ordenadores y teléfonos móviles.
El director del IMB-CNM-CSIC, Luis Fonseca, destaca que este ámbito representa un alto valor añadido donde Europa puede ser competitiva globalmente. APECS no solo apoyará la microelectrónica europea mediante nuevas tecnologías, sino que también permitirá a las empresas desarrollar productos avanzados a costos competitivos.
Este enfoque integral fomentará un ecosistema dinámico entre centros de investigación europeos, industrias y universidades. Los usuarios podrán beneficiarse al tener un único punto de contacto con APECS, lo que acelerará el progreso desde investigaciones vanguardistas hasta soluciones prácticas escalables.
Aparte del desarrollo tecnológico, el IMB-CNM-CSIC también está comprometido con la sostenibilidad. Según Eloi Ramon, se busca integrar tecnologías sostenibles en los procesos para minimizar su huella ecológica. Esto incluye crear circuitos combinados con sustratos 3D y utilizar materiales amigables con el medio ambiente.
Para lograrlo, se implementarán tecnologías avanzadas de fabricación aditiva para aplicaciones electrónicas críticas como 5G y 6G. La intención es integrar componentes electrónicos directamente durante el proceso productivo, lo cual podría revolucionar el diseño electrónico actual.
Aparte de APECS, el IMB-CNM-CSIC participa también en otra línea piloto denominada PIXEurope, dedicada a circuitos fotónicos integrados. Con esta doble participación, se consolida como la única institución española presente en dos iniciativas clave dentro del marco europeo Chips JU.
Dicha empresa común tiene como objetivo mejorar la resiliencia tecnológica del continente europeo frente a desafíos contemporáneos como la escasez de semiconductores. Con un respaldo financiero significativo que supera los 11 mil millones de euros provenientes tanto del sector público como privado, Chips JU busca impulsar innovaciones esenciales para sectores emergentes.
A medida que avanza este ambicioso proyecto europeo, se espera que APECS no solo fortalezca las capacidades tecnológicas locales sino que también posicione a Europa como líder en innovación dentro del ámbito microelectrónico global.
| Cifra | Descripción |
|---|---|
| 730 millones de euros | Financiación total de APECS |
| Más de la mitad | Porcentaje que proviene de la Chips JU |
| Cuatro años y medio | Duración del financiamiento |
| Cerca de un millón de euros anuales | Financiación para los centros de competencia en España |
APECS es una iniciativa que busca fortalecer las capacidades de fabricación de semiconductores en Europa, enfocándose en la innovación en chiplets y la integración heterogénea de componentes electrónicos.
El consorcio tiene como objetivo establecer una base sólida para cadenas de suministro de semiconductores europeas robustas, proporcionando acceso a tecnología avanzada a grandes empresas, pymes y startups.
APECS cuenta con un financiamiento total de 730 millones de euros durante cuatro años y medio, proveniente en parte de la Chips JU y autoridades de financiación nacionales de varios países europeos.
Se desarrollarán tecnologías emergentes en integración heterogénea, incluyendo refrigeración por microcanales integrados y fabricación aditiva de antenas, así como soluciones para sistemas inteligentes complejos.
El Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC) es la única institución española que forma parte del consorcio APECS.
El IMB-CNM-CSIC aportará su experiencia en tecnologías microelectrónicas, incluyendo refrigeración para ASICs y sensores, así como fabricación aditiva y uso de materiales sostenibles.
APECS es clave para impulsar la innovación en la industria europea de semiconductores, permitiendo el desarrollo de productos avanzados a costes competitivos y fomentando un ecosistema dinámico entre investigación, industria y academia.